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路透社：三星和 SK 海力士正在升级中国工厂，以生产更先进的芯片
面对中国本土对手（如长江存储 YMTC）的市场份额追赶及全球 AI 算力对高密度闪存的爆发式需求： 三星电子（西安工厂）：计划实施代号为“Monami”的产线升级，由目前的约 200 层 NAND 逐步切换为 286 层 V9 闪存芯片，目标在 2027 年底前达到每月 4 万片晶圆产能； SK 海力士（大连工厂 / Solidigm）：正推动从目前的 192 层产品向 240 层及以上 NAND 芯片切换，并寻求与美方沟通在当地开展更高层数的技术研发。 三星和 SK 海力士虽然是韩国企业，且工厂位于中国境内（三…
内容摘要
作者：#windsing
板块：#前沿快讯
面对中国本土对手（如长江存储 YMTC）的市场份额追赶及全球 AI 算力对高密度闪存的爆发式需求：
三星电子（西安工厂）：计划实施代号为“Monami”的产线升级，由目前的约 200 层 NAND 逐步切换为 286 层 V9 闪存芯片，目标在 2027 年底前达到每月 4 万片晶圆产能；
SK 海力士（大连工厂 / Solidigm）：正推动从目前的 192 层产品向 240 层及以上 NAND 芯片切换，并寻求与美方沟通在当地开展更高层数的技术研发。
三星和 SK 海力士虽然是韩国企业，且工厂位于中国境内（三星在西安，SK 海力士在大连和无锡），但它们要对中国工厂进行技术与产线升级，必须与美国政府（特别是美国商务部）进行密切沟通并获得许可。
https://www.reuters.com/world/china/samsung-sk-hynix-upgrading-china-plants-make-more-advanced-chips-people-say-2026-10-21/
资讯来源
LinuxDo